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芯擎科技完成近 10 亿元 A 轮融资,7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”预计下半年量产

时间:2023-02-07 22:04来源: 作者:admin 点击: 3 次
IT之家 7 月 19 日音讯,据芯擎科技官方颁布颁发,近日,7 纳米车规级高端办理器供给商湖北芯擎科技有限公司(简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元 A 轮融资。融资资金筹划用于现有产品的批质供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和陈列。继今年 3 月与得一汽团体计谋投资之后,芯擎科技的原轮融资

(责任编辑:)

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